科磊（KLA）全球最大晶圆检测设备厂商（处于独占位置），其营收56%来自晶圆厂

  有疑似科磊内部职工此前曾在网上爆料称，任何与司理联系欠好的人都有许多可能在裁人名单上，许多优异的FasT（薄膜和散射丈量）、eBeam、SFS-ADE部分人员在名单上。

  据韩媒newdaily报导，科磊韩国分公司正在进行挑选离任者的作业。部分辞去职务方针还提出程序上的问题说：“在没有事前预告的情况下，以年薪洽谈为由将我叫到总公司，被劝说辞去职务。”

  在半导体设备企业，工程师担任出产、保持、修理向顾客公司供货的产品，但却成为裁人的头号方针，这在业界引起了反应与质疑。

  一些离任方针还提出程序问题，称他们在没有事前告诉的情况下被叫到总公司进行薪资商洽，并被主张离任。

  科磊（KLA）建立于 1976 年，总部坐落美国硅谷，是全球抢先的半导体设备和服务供货商。公司致力于“制程操控”技能的研制与立异，为芯片制作工业供给全方位的在线检测、量测和数据源剖析，为半导体和相关电子职业供给进程操控和良率办理解决方案和服务。公司广泛的检测和量测产品组合及相关服务，支撑晶圆、光罩、集成电路、封装、印制电路板（PCB）和平板显现器（FPD）的研制和制作。到 2022 财年底（各财年截止日为 6 月 30 日，2022 财年截止日为 2022年 6 月 30 日），公司在全球 19 个国家和地区树立分部，职工人数约 1.4 万人。

  研讨显现在“超大规模集成电路制作中的计量、查验和进程操控”，科磊2021其市场比例到达54.4%

  KLA的比例是第二名4倍多，并在两年前根本上完成了年53.5%的比例方针。图2显现了KLAC的比例以及接下来五个竞争对手的比例。2021，KLA在竞争对手中获得了比例。

  2022年三个季度与2021三个季度的收入比照。KLAC以33.1%抢先于尖端设备公司，比一切公司11.2%的平均值高出3倍。

  据 Gartner 数据，公司长时间在半导体进程操控事务范畴市场比例超越 50%，2021 年以 54.4%位列榜首，是第二名竞争对手市场比例的 4 倍以上。

  KLA公司（NASDAQ:KLAC）的股票在2023年1月23日呈现了最新的剖析师活动，巴克莱将其评级下调至低权重，并将其价格方针从260美元上调至325美元。2022年12月12日，降级将其评级下调至持有，并将其股价方针调整至400美元。高盛于2022年3月28日将评级上调至买入，但仍坚持430美元的价格方针。

  KeyBanc Capital Markets在2022年1月26日提出了超重主张，并主张将480美元作为其价格方针。巴克莱银行于2022年1月12日重申了该股的平等权重评级，并将其价格方针上调至425美元。在2022年1月10日的一份陈述中，美国银行证券重申了该股的买入评级，并将其方针价从450美元上调至500美元。

  曩昔一年，KLA公司股价在250.20美元至429.46美元之间动摇。现在，华尔街剖析师估计该股在未来12个月内将到达442.89美元。KLA公司（NASDAQ:KLAC）股价在最近收盘时为387.41美元。依据KLAC平均价格猜测，出资者能够预期14.32%的潜在报答。

  1976 年 KLA 公司建立，前期产品包含用于光罩的光学检测设备 RAPID 系列、用于晶圆检测的 WISARD 系列产品等。90 时代开端，公司产品及解决方案由离线检测转向在线检测，进一步提高了芯片良率及出产功率，帮忙半导体厂商发明高品质、高功率的产品，并为全世界客户供给更完善的服务。

  1997 年，KLA 与 Tencor 两家半导体检测、量测设备公司兼并，建立 KLA-Tencor公司。Tencor 与 KLA 同年建立，KLA 专心于半导体缺点检测解决方案，Tencor 专心于半导体量测解决方案。两者兼并形成了进程操控设备细分范畴的互补，奠定了 KLA-Tencor 在进程操控设备范畴的龙头位置。

  1998-2019 年期间，公司共产生超越 20 次战略收买，根本覆盖了半导体进程操控范畴的首要细分方向，不断整合和获取职业资源与先进技能，包含德国 Nanopro的干与丈量、美国 Amray 的扫描电子显微镜、美国 VARS 的产线图画办理、美国Uniphase 的硅片缺点剖析等技能。

  2019 年，公司收买 Orbotech 和 Frontline，进一步专心于技能立异和完成客户共赢，服务于从半导体到先进封装、PCB 和 FPD 的整个电子产品价值链。其间Orbotech 致力于供给电子产品制作产能提高解决方案以及制程范畴解决方案，Frontline 作为软件部分，致力于供给 PCB 职业 CAM（计算机辅助制作）、工程和工业 4.0 软件解决方案。

  公司事务部分包含半导体进程操控、特种半导体工艺、PCB/显现及元件检测和其他。半导体进程操控部分供给全面的检测、计量和软件产品组合以及相关服务，助力集成电路、光罩、化学/资料等制作商在从研制到量产进程中完成方针产值；特种半导体工艺部分开发和出售先进的真空堆积和刻蚀东西，广泛用于破坏和工业使用的微机电体系（MEMS）、射频（RF）通讯半导体和功率半导体等特种半导体制作；PCB、显现及元件检测部分包括一系列的查看、测验、量测以及使用于PCB、FPD、先进封装、MEMS 和其他电子元件的直接成像等产品。后两个事务部分又可统称为 EPC（Electronics, Packaging and Components）事务。

  芯榜收集了中信证券最新研报，芯榜引证十大设备国产化率供我们参阅，国产化率目标能够参阅中国台湾的本地化率，相应生长目标、未来出资方向就会很清晰了：

  2、薄膜堆积：国产化率 4.6%，拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前三强

  3、进程操控：国产化率 2.4%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内抢先

  5、清洗：国产化率 31%，盛美上海中标设备数量国产最多，仅次于日本迪恩士